AETCSE 2026 - 2026 9th International Conference on Advanced Electronic Technology, Computers and Software Engineering（AETCSE 2026）

Website https://www.aetcse.org | Edit Freely

Category Advanced Electronic Technology, Computers, Software Engineering,IEEE,EI,scopus

Deadline: December 31, 2025 | Date: March 13, 2026-March 15, 2026

Venue/Country: Xi'an, China

Updated: 2025-10-10 19:10:08 (GMT+9)

Call For Papers - CFP

IEEE（ISBN: 979-8-3315-7691-2）权威出版，国际认可，让研究走向全球！

前八届均已实现EI、Scopus检索，检索历史不间断

第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议（AETCSE 2026）

【重要信息】

会议官网：www.aetcse.org（更多详情）

会议时间：2026年3月13-15日

会议地点：中国西安

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

录用通知：投稿后1-2周

出版检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索

【大会简介】

第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议（AETCSE 2026）将于2026年3月13日至15日在西安召开。会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。此次会议将涵盖先进电子技术的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。期望通过本次会议能促进技术创新与突破，推动跨领域的融合与合作。诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术会议。

【注：更名通知】为了更好地提升学术交流与发展，会议委员会决定从第九届起，将会议名称由“先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE）”改为“先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议（AETCSE）”。如需查询往届检索信息，请输入AEMCSE查询。

AETCSE 2026已上线IEEE会议列表！

【组织单位】

主办单位：西京学院

协办单位：陕西师范大学、西安财经大学

【会议委员会】

大会主席

Prof. Ljiljana Trajkovic, Simon Fraser University, Canada (IEEE Life Fellow)

Prof. Juinjei Liou, North Minzu University, China (IEEE Fellow, IET Fellow, AAIA Fellow，国家级高层次人才)

黄文准 教授，西京学院（副校长）

技术程序委员会主席

Prof. Vishnu Pendyala, San José State University, USA

张善文 教授，西京学院

姚全珠 教授，西京学院

Assoc. Prof. Xin Wang, Monash University Malaysia, Malaysia

组织委员会主席

郭建新 教授，西京学院（副校长）

王   锋 教授，西京学院（院长）

石争浩 教授，西安理工大

出版主席

程国建 教授，西京学院

Assoc. Kareem Kamal A.Ghany, Sadat Academy for Management Sciences, Egypt

宣传主席

王祖良 教授，西京学院

于长青 副教授，西京学院

【征稿主题】

先进电子技术

集成电路设计与系统

电子器件与集成

新型存储器技术

先进传感器技术

太赫兹技术

通信技术

先进显示技术

电子成像技术

光电子集成

仿生电子系统

半导体材料与器件

电子材料、器件与系统

物联网和车联网

人工智能与机器学习

边缘计算与物联网

高性能计算与并行计算

计算机系统与架构设计

计算机网络与通信

嵌入式系统与实时系统

分布式系统与云计算

数据中心技术

计算机视觉与图像处理

网络安全与隐私保护

先进计算与数据处理

体系结构与软件技术

移动互联与通信技术

软件架构与设计

软件测试与质量保证

云计算与服务导向

架构移动应用开发与平台

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps与持续交付

软件体系结构

软件维护与演化

云原生与微服务架构

区块链与智能合约

人机交互与用户体验

自动化软件设计和合成

编程语言和软件工程

其他符合主题的相关稿件均可投稿！

【论文出版】

所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审，经过严格的审稿之后，最终录用且参会的论文将收录到IEEE 会议论文集（ISBN: 979-8-3315-6033-1），并提交EI Compendex和Scopus检索。

【投稿参会方式】

【投稿说明】

（1）论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过；

（2）作者需通过查询系统自费查重，全文重复率不超过30%，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

（3）论文需按照模板排版，不得少于4页。

*论文投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/Y6BIAE?invite=G668

*论文模板下载：https://www.ais.cn/attendees/material/Y6BIAE

【投稿须知】

（1）作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务：https://ais.cn/u/Uram2u

（2）发表论文的作者需提交全文进行同行评审；

（3）付款后提交出版前因个人原因撤稿，将至少收取30%的服务费；进入出版流程后，撤稿将扣100%手续费。

*请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/Y6BIAE?invite=G668

更多投稿参会详情请咨询会务组郭秘书：电话/微信：18124944750

（*添加郭老师微信凭此会议信息截图可申请注册优惠）